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Yukari MITSUI 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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은도금된 제품에 금도금을 하였다. 몇주후 금도금색은 어둡게 변하였다. 무슨이유입니까?
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전기도금 공정으로 제조된 Cu 도금층의 특성을 연구하기 위하여 도금용액 내 의 Cu2P207 함량을 각각 0.531 M로 높이고, 일반적 으로 사용되는 온도(50'C)에서 전기도금을 ...
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
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비피리딘 2,2'-bipyridine bipyridyls / dipyridyls / dipyridines CAS No 366-18-7 (C5H4N)2 = g/mol 2,2"-bipyridine 을 [무전해구리도금욕] 안정제로 사용 참고 3,4 -/4,...
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빌더인 솔비톨을 물과 함께 가열 용해한 후, 유기산이며 습윤침투력과 제척력을 지닌 n-octanoic Acid를 가하고,여기에 가용화제인 MJU-100A(1), 저기포력과 유화력을 갖춘 ...