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Yusuke SEKINE 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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부식방지 피막은 염기성 황산크롬용액에 불용성 염기성 화합물의 침전에 가깝거나 약간 그 이상에 알칼리를 첨가하여 알루미늄에 형성되었다. 7075-T6 또는 2024-T3 알...
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펄스도금법을 사용한 전착조건이 철-탄소 Fe-C 합금도금층의 제조에 미치는 영향을 조사하고, 일반적으로 사용되는 직류도금법을 사용하여 제조된 Fe-C 합금도금층과 경도 ...
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레니움-니켈 Re-Ni 피막은 전도성 구리 Cu 및 비전 도성 이산화규소 SiO2 소재에 무전해도금으로 형성 되었다. 높은 Re 함량를 위해 다양한 욕조성을 평가했다. 차아인...
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도금 제품은 그 용도에 따라 원래의 소재에 도전성, 내식성, 내마모성과 같은 높은 부가가치를 제공하기 때문에 고온, 고전장의 엄격한 조건화 하에서 소지의 표면에 도금을...
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Cu 소재에 Al 의 광택 도금을 형성하기 위해 1,10-페난트롤린(Phen)을 함유하는 1-에틸-3-메틸이미다졸-륨 클로라이드 및 알루미늄 클로라이드(EMIC-AlCl3)의 이온성 액...