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Yutaka FUJIWARA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Nanoplate 3200 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated for high-volume manufacturing. This chemistry has been designed for the 65 and 4...
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가스 수화물 형성 온도에서 Ni-Mo 합금에 대한 CO2 포화 염분 환경의 영향을 조사하였다. 침지 시험 용액은 각각 저염도 (CO2 + 1 wt% 소금 + 5oC) 환경과 고염도 (CO2 + ~2...
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보조극 · Auxiliary electrode [균일전착성]과 [피복성]을 개선하기 위하여 사용되는 [보조극|보조 음극] 또는 [보조극|양극] (補助極) 을 말한다. 도금에서 도금물은 제품...
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졸겔 Sol-Gel 졸겔법은 1960년대 독일의 "쇼트" 사가 반사방지 코팅을 실용화하면서 산업계에 알려졌다. 상온 또는 저온에서 금속염이나 금속 알콕사이드|1|와 같은 전구체...