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무전해석출 방법에 있어서 환원제 반응기구의 이론적 해석
Theoretical Analysis on the Reaction Mechanisms of Reducing Agents for Electroless Deposition Processes

등록 : 2009.07.22 ⋅ 33회 인용

출처 : WASEDA University, February, 2007, 영어 180 쪽

분류 : 학위논문

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

無電解析出プロセスにおける還元剤反応機構の理論的解析

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.02
무전해도금 공정은 마이크로 일렉트로닉스, 나노 기술 등 다양한 분야에 적용된다. 환원제의 산화 반응에 의해 공급되는 전자에 의해 금속이 도금되는 과정이 진행되기 때문에 외부전원이 없고 나노 미터단위로 도금두께를 조절할수 있는 능력이있다. 이 공정은 전자의 소형화에 수반되는 미세한 상호연결 및 박막에 장점이 ...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...