로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10967건

습식도금 자료분류

자료수 10968 건

추천글

Tag LIST

무전해석출 방법에 있어서 환원제 반응기구의 이론적 해석
Theoretical Analysis on the Reaction Mechanisms of Reducing Agents for Electroless Deposition Processes

등록 : 2009.07.22 ⋅ 31회 인용

출처 : WASEDA University, February, 2007, 영어 180 쪽

분류 : 학위논문

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解析出プロセスにおける還元剤反応機構の理論的解析

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.02
무전해도금 공정은 마이크로 일렉트로닉스, 나노 기술 등 다양한 분야에 적용된다. 환원제의 산화 반응에 의해 공급되는 전자에 의해 금속이 도금되는 과정이 진행되기 때문에 외부전원이 없고 나노 미터단위로 도금두께를 조절할수 있는 능력이있다. 이 공정은 전자의 소형화에 수반되는 미세한 상호연결 및 박막에 장점이 ...

연관글

  1. 도금기술노트.. 무전해구리착화제
  2. 연구문헌자료.. 폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
  3. 연구문헌자료.. Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
  4. 연구문헌자료.. 팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
  5. 연구문헌자료.. 초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
  6. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금 공정에서 발생하는 산업 폐수에서 킬레이트화된 구리 이온 제거를 위한 삼티오탄산나트륨의 사용
  7. 연구문헌자료.. 섬유 동도금방법
  8. 도금기술노트.. THEED
  9. 연구문헌자료.. 알칼리 프리 무전해 구리 도금에 있어서 결정 방향에 대한 계면활성제 첨가 효과
  10. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  • 테프론 · Tefron (PTFE) 미국 DuPont 사가 개발한 폴리 불화에틸렌 수지의 상표명으로, 유화중합체로 분말도 가능하다. 불연성으로 내약품성이 좋으며, 광범위 온도 (-50~26...
  • 저농도 황산크롬(iii) 수용액으로 부터 미려한 광택크롬을 전착시키는데 있어서 중요한 요소인 착화제로 포름산소다 Sodium Formate 와 글리신 Glycine 을 혼합 사용한 전착...
  • blank
  • TPP
    TPP ^ 3-S-Isothiuronium propyl sulfonate CAS 21668-81-5 C4H10N2O3S2 = 198.26 g/㏖ 물에 25 ㎎/㎖ 용해 성상 : 백색 편상 결정 순도 : 99% 용도 : [니켈도금]용 중금속 ...
  • 분류식 도금장치의 유량을 변화할때 속도분포 및 온도분포의 수치유체역학 (CFD: Computational Fluid Dynamics) 에 의한 시물레이션을 하고, 도금액의 흐름과 금속이온의 ...