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Yutaka KUROKAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...
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넓은 전류밀도의 범위에서 전해가 가능한 시안화 황동전해액을 사용하여 전해조건의 변화에 따른 전착층의 우선배향의 형성과 조직특성을 조사하고 음극과전압 및 [[전류효...
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3가크롬 주체의 아연도금 부동태피막을 설명했다. 실험에는 SPCC 강판을 사용하여 드라이버 및 두께 8 μm의 아연도금을 실시했다. 황산크롬칼륨을 3가크롬 원으로 각종 시약...
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X선 형광 분광법(XRF)은 도금 두께 측정 방법 중 하나다. 비파괴 및 비접촉 방식으로 다층 도금의 두께와 합금층의 조성을 측정할 수 있기 때문에 도금 품질 관리에 널리 사...