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Yutaka SHINATA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해구리도금은 알루미나 세라믹기판의 금속화 표면의 중요한 요소다. 이 연구는 구리도금의 미세구조 및 전기전도성에 대한 무전해 구리 도금욕 비율 (특히 구리이온...
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알루미늄 박 표면에 무전해도금에 의해 아연을 도금하고, 알루미늄 박의 부식 및 팽창 과정과 메커니즘을 조사 하였다. 그 결과, 화학적 아연도금후 부식과정에서 알루...
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DPE-3(III) ^ Poly(Dimethylamine-Co-Epichlorohydrin-Co-Ethylenediamine) C7H20ClN3O = 197.7062 g/㏖ 무색~황색의 투명 액상 ㏗ 9.0-11.0 Density 1.00~1.05 비시안화 아...
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무전해구리 도금 (피막중의 보이드, 결정입경, 내부응력 및 불순물-Cu2O) 의 내층접속 신뢰성에 있어서의 영향에 관한 검토
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새로운 무전해도금 촉매 및 동일한 선택적 도금을 사용하는 방법을 개시한다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해도금 촉매는 액체필름형성 ...