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Yuuzi YOKOZAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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25 ℃ 에서 0.5 mol 황산 H2SO4 의 다양한 구리양극에 대한 티오우레아 thiourea 의 영향에 관하여 조사하였다. 압연 및 어닐링된 구리의 양극반응은 티오요소가 첨가되지 않...
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EN 도금중 최고로 엄격한 관리가 요구되는 하드디스크 하지용 EN 라인에 있어서 액관리기술에 관한 설명
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착이온종의 추정 및 분극특성의 측정을 실행, HBPSA 를 첨가한 요드화칼륨욕에서 은 Ag 의 전석기구에 관하여 검토한 결과
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접촉도금 · Contact Plating 석출하는 금속 화합물이 포함된 용액 중에, 하지를 다른 금속과 접촉하여 침지함에 따라, 하지상에 금속을 석출하는 방법을 말한다. 실예로 알...
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평소부터 학회 기타에서 효과가 기대되어 왔다. 방사광을 이용한 XANES 분석을 이용하여 실제 생산부품을 분해·분쇄하지 않고 직접 시료의 Cr6+ 를 확인하는 것을 시도했다....