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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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18종의 계통적인 함질소계 유기화합물을 함유한 구연산계 금 Au 도금욕에 펄스전류에 의한 금도금을 하고, 만든 금 Au 도금막의 내식성을 검토하고, 첨가물구조와 내식성의 ...
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아연도금 강판을 크로메이트 처리하기 위한 크로메이트 용액 및 이를 이용한 크로메이트 처리방법에 관한 것으로서, 크로메이트 용액은 크롬6가 성분으로 구성된 화합물이 1...
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칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...
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광학박막의 성막시에 사용되는 광전식막후계에 관하여 원리 및 사용상의 제반문제점을 해설
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본 발명은 무전해도금에서 안정제 첨가제 농도의 측정방법을 설명과 Voltammetric 측정을 포함하는 금속 및 금속합금 도금 전해질을 포함한다. 상기 방법은 단계 a. 작...