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PCB의 첨가제와 주석도금 기술의 연구 진행
Research Progress of Tin Plating Technology and Additives for PCB

등록 2020.08.27 ⋅ 41회 인용

출처 Plating and Finishing, 37권 12호 2015년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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저자

FU Feiyan1) HUANG Ge2) WANG Longbiao3) YANG Menghui,4) ZHOU Zhongcheng 5)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.11.14
주석층은 무독성이며 내식과 납땜성이 우수하며, 인쇄회로 산업에 넓게 이용되고 있다. 첨가제와 주석도금의 개발을 평가하고, 주석도금의 다양성과 공정 특성을 정리 요약하였다. 주석도금의 다양한 첨가제를 설명하고 첨가제의 발전추세를 단순한 형태에서 다양하게 표시하였고, 메틸설폰산 주석도금에 관하여...
  • 회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)
  • 구연산욕에서 철강 소재에 니켈을 전기도금하는 것은 다양한 용액 조성, 전류 밀도, pH 및 온도 조건을 조사하였다. 전위역학적 음극 분극 곡선, 음극 전류 효율 및 침투력...
  • 구형파 전류 펄스도금 기술을 사용하여 염화물 기반 전해질에서 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금의 전착을 조사했다. 펄스도금 변수 (피크 전류밀도, on-time 및 off-time) 및 몇...
  • 인바 (Fe-Ni) 합금을 각 이용 분야에 적용하기 위하여 기계적 특성 등의 재료 특성 향상에 관한 활발한 검토가 이루어지고 있다. 특히 Fe-Ni 합금계의 인바 합금에 대하...
  • 자기 전파 고온 합성 (SHS) 에 의해 합성된 탄화티타늄-산화알루미늄 TiC-Al2O3 분말을 함유하는 새로운 니켈-인 Ni-P 복합 피막을 제조하기 위해 철강 소재에 무전해도금 ...