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PCB의 첨가제와 주석도금 기술의 연구 진행
Research Progress of Tin Plating Technology and Additives for PCB

등록 : 2020.08.27 ⋅ 14회 인용

출처 : Plating and Finishing, 37권 12호 2015년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

FU Feiyan1) HUANG Ge2) WANG Longbiao3) YANG Menghui,4) ZHOU Zhongcheng 5)

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⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.11.14
주석층은 무독성이며 내식과 납땜성이 우수하며, 인쇄회로 산업에 넓게 이용되고 있다. 첨가제와 주석도금의 개발을 평가하고, 주석도금의 다양성과 공정 특성을 정리 요약하였다. 주석도금의 다양한 첨가제를 설명하고 첨가제의 발전추세를 단순한 형태에서 다양하게 표시하였고, 메틸설폰산 주석도금에 관하여...

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