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PCB의 첨가제와 주석도금 기술의 연구 진행
Research Progress of Tin Plating Technology and Additives for PCB

등록 2020.08.27 ⋅ 39회 인용

출처 Plating and Finishing, 37권 12호 2015년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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저자

FU Feiyan1) HUANG Ge2) WANG Longbiao3) YANG Menghui,4) ZHOU Zhongcheng 5)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.11.14
주석층은 무독성이며 내식과 납땜성이 우수하며, 인쇄회로 산업에 넓게 이용되고 있다. 첨가제와 주석도금의 개발을 평가하고, 주석도금의 다양성과 공정 특성을 정리 요약하였다. 주석도금의 다양한 첨가제를 설명하고 첨가제의 발전추세를 단순한 형태에서 다양하게 표시하였고, 메틸설폰산 주석도금에 관하여...
  • 독성 물질을 포함하는 이전 공정보다 환경적으로 더 수용 가능한 새로운 공정에 대한 필요성을 기반으로 한 연구에서 연강에 부착성 구리 전착을 직접 전기도금하는 데 유용...
  • 제3금속으로 구리를 첨가한 금-팔라듐-구리 3원계 합금도금을 하고, 피막중의 금함유율의 저하를 위한, 전해조건 피막의 특성에 관하여 검토
  • 납은 일반적으로 무전해니켈도금 공정에서 안정제로 사용된다. 무전해 니켈도금은 다양한 산업 생산 공정(예: 하드 디스크 생산 또는 부식 또는 마모 방지용)에서 사용...
  • 국내도금기술의 발전과 더불어 도금공장의 시설과 방법이 현대화됨에 따라 여과기의 수요가 급격히 늘어나고 있어, 모 여과기 업체의 글을 번역하여 소개
  • 전자파실드법으로 가장 많이 이용되는 용사법에 있어서, 다 방법에 비하여 장단점을 설명하고, 장치 특징등에 관하여 설명