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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 부식환경에 소량가하여 효과적으로 방식할 수 있는 물질을 부식억제제라 한다. 부식억제제는 부식억제기구면으로 보아 세가지로 분류할 수 있다.
  • 유독한 시안을 사용하지 않고 환경조화형 설포호박산욕에서 만든 스펙큘럼(CuSn) 합금도금피막의 색조, 금도금하지로서의 내식성 및 접촉저항에 관하여 검토..
  • 클로로벤즈알데하이드 ^ o-chrolobenzaldehyde (OCB) CAS : 89-98-5 C7H5ClO = 140.57 g/㏖ 성상 : 무색~황색 투명 액체, [벤즈알데히드] 향 순도 : 99 % min 유리산 : 1.0 ...
  • 각종 무전해 코발트-인 Co-P 도금욕을 이용한 자기테이프를 만들어, 제작조건, 녹음재생 특성, 기계적 특성, 내환경에 관하여 비교검토
  • 금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식적으로 분해억제제를 포함하는 무전해금 Au 도금용액이 제공됩니다. 단, 용액에 아황산염과 분해의 금복합체가 포...