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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다랑 함유된 규소의 화학적 성질을 고려하여, 불화물 이온을 함유한 알칼리욕을 이용한 양극산화법, 불화물과 탄산염을 첨가한 아민 알칼리욕 및 다가 알코올을 첨가한 액중...
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은 Ag 은 귀금속중 가장 저렴하고 (현재 약 10 엔/g, 금 Au 은 500 엔/g, 백금은 1400 엔/g) 산출량도 비교적 많고 가공성이 뛰어나며 연성 좋은 아름다운 백색을 띤다. 옛 ...
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폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] ...
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Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
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크롬도금액중 각종 성분의 분석 크롬액중의 6가크롬 / 3가크롬 / 철 / 납 / 구리의 분석