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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아연 및 아연합금 도금상에 종래의 6가크롬 함유 피막과 동등 이상의 내식성을 가지는 흑색의 6가크롬 비함유 화성피막을 형성하기 위한 처리 용액을 제공하는 것을 목적으...
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뉴세라믹등 비전도성의 신소재 표면처리에서, 아루미나세라믹에의 무전해 니켈도금을 할 목적의 전처리 조건을 컴토하고 도금두께 측정도 하였다.
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보빈 마찰교반 용접 (BFSW) 에 의한 A6082-T6 플레이트의 고체상 접합은 문제가 있다. 접합의 미세구조 진화를 평가하려면 더 나은 방법이 필요하다. 그러나 기존의 Al 시약...
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실리코나이징· Siliconizing 저탄소 저유황 강제품에 규소를 확산 침투하는 방법으로 탄화규소, 페로실리콘 등의 합금분말을 혼입하여 염소기류 중에 900~1000 ℃ 로 가열하...
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