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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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극간거리를 1 cm 이상, 평판시편 크기를 10 cm × 10 cm 이상으로 하여 실제로 산업현장에 적용 가능한 스테인리스 스틸의 전해연마 특성을 연구하고자 하였다. 전해연마 특...
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마이크로비아를 전도성 재료로 채우면 적층된 비아와 비아를 패드설계에 사용할수 있으므로 추가 패키징 밀도를 높일수 있다. 다른 잠재적인 설계 속성으로는 열관리 향...
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세라믹 기판 (PCB) Ceramics PCB 세라믹 PCB는 열전도 세라믹 분말과 유기 바인더가 혼합된 열전도율 9~20 W/m를 갖는 유기 세라믹 PCB를 말한다. 세라믹 PCB는 알루미나, ...
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무윤할 조건하에서의 무전해 Ni-P-PTFE 복합도금 피막의 마찰마모 특성에서의 분위기 온도의 영향에 관하여 검토
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염화물계 도금액에서 만들어진 아연-코발트 Zn-Co 합금전착층의 코발트 석출함량에 따른 표면변화 및 부식거동을 알고자 함