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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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팔라듐 Pd 치환처리를 행하는 일없이 확실히 도금반응을 진행시킬 수가 있고, 게다가 도금석출의 고속화를 도모할 수 있는 무전해도금기술로서, 기재상에 형성한 1차도...
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EIS (Electrochemical-impedance spectroscopy) 측정은 도금조 조건의 변화를 특성화하기 위해 구리금속화 중에 구리 상호연결 도금조에서 수행되었다. 여러 공정 도금조 실...
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수용성 용매, 음이온성 및/또는 비이온성 계면 활성제, 산성물질 또는 산성물질과 그의 수용성 염의 혼합물을 포함하는 약산성 또는 산성액체 세척제 조성물로서 수용성 용...
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무전해 및 전해도금으로 구성된 각종 금도금 피막을 만들어, 열처리전후의 와이어 본딩 강도 피막의 표면 및 단면, 경정립의 크기, 하지금속의 확산거동을 해석하고, 무전해...
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도금 사업장의 폐수처리는 대부분의 사업장이 응집 침전 처리방법을 채택하고 있다. 아연폐수의 전체 배수량에서 차지하는 부하비율이 평균 53 %를 차지하고 있다는 점과 60...