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청동의 전해석출 방법
Bronze electrodeposition method

등록 2008.08.28 ⋅ 39회 인용

출처 한국특허, 2005-0059174, 한글 9 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.12
주석과 구리이온, 알킬설폰산 및 습윤제를 포함한 산성전해질 내에 코팅 대상 소재를 침지시킴에 의해 금속화 (METALLISING) 하는 것을 포함하는 청동전기도금에 관한 것
  • 비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
  • 마그네슘 수요는 주조 등의 주조재 혹은 단조, 압출, 압연 등의 전시회 신재 등 소위 구조재 용도 및 알루미늄 합금의 첨가제·철강의 탈황제·환원제 및 화학용 등의 비구조...
  • 아연-니켈합금도금막이 도금 직후 큰 압축 왜곡을 나타내거나 그 도금막의 왜곡이 합금막으로 부터의 아연의 일부용출에 따라, 압축에서 인장으로 전환되는 현상에 관하...
  • pH
    수소이온 농도 (pH) 수소 이온 농도는 수소이온의 역수의 상대수이며, 수용액은 반드시 수소이온이 H+의 농도를 수용액의 액성 비교를 위한 공통 척도로 표시한다. 도금 공...
  • 구리-주석 (Cu-Sn)층은 잘 알려져 있으며 많은 장식 및 일부 기술응용 분야에서 니켈사용을 피하기 위해 자주 사용된다. 결과적으로 청동도금은 오랫동안 우리와 함께 ...