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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 스트라이크 도금 Strike Plating 보통은 밀착력이 낮은 도금의 밀착력을 증가 하기 위한 사전 도금과 [스로윙파워] 또는 [피복력] 증강을 위한 도금으로, 정상 전류밀도보다...
  • 무전해은 Ag , 금 Au 도금의 석출속도에 주는 요인으로 금속염 농도, 온도, 하지도금 금속과의 관계에 관하여, 최근 화제가되는 붕수소화물을 환원제로한 도금욕을 설명
  • 차아인산니켈 ^ Nickel hypophosphite hexahydrate CAS 13477-97-9 Ni(H2PO2)2·6H2O = 296.78 g/mol 녹색의 결정 무전해 니켈도금의 금속 보충 참고 [무전해니켈도금|무전해...
  • 전해식 두께 측정기 ^ Culomn Thickness Mesurement 일반적 특징 0.006∼300 ㎛ 사이의 단층, 다층, 합금도금 두께를 측정이 가능하다. 아연ㆍ니켈ㆍ크롬ㆍ동ㆍ금ㆍ은ㆍ주석...
  • 붕불화수소산 (붕불산) ^ Fluoroboric Acid HBF4, HBF2(OH)2, HBF(OH)3 모두 붕불산을 표시하지만, 보통은 HBF4로 표시한다. CAS 16872-11-0 BF3FH = 87.81 g/㏖ 무색 액체...