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마이크로와 나노전자의 무전해 공정
Electroless processes for micro- and nanoelectronics

등록 2014.09.23 ⋅ 40회 인용

출처 Electrochimica Acta, 48권 2003년, 영어 10 쪽

분류 연구

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저자

Yosi Shacham-Diamand1) A. Inberg2) Y. Sverdlov3) V. Bogush4) N. Croitoru5) H. Moscovich6) A. Freeman7)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.31
금속의 무전해도금은 마이크로 및 나노기술에서 많은 응용분야를 가지고 있다. 현재 무전해 구리 Cu, 코발트 Co, 니켈 Ni, 은 Ag 및 그 합금은 ULSI (초대 규모 통합) 및 MEMS (microelectro-mechanical system) 용 인터커넥트 및 패키징 애플리케이션의 재료로 사용된다. 무전해 방법은 100 nm 미만의 상호연결, 접점 ...

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