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미세기계가공 1건
미크로미세가공 의 에칭비율 - 파트 2
Etch Rates for Micromachining Processing—Part II
자료 :
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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.20
사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
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TAILORCOAT® ENiP 는 복잡한 구조를 가진 제품을 전류 없이 6~12 wt% 인이 함유된 니켈-인 합금을 석출로 이는 우수한 내마모성 및 내식성을 가지고 있다. 열처리를 통해 니...
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Mg 합금 AZ31의 진동 특성을 조사하고, 합금의 응용화 대상으로 반도체 수송용 로보트의 핑거부품에 적용
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텅스텐-카바이드의 전기도금 ^ Electroplating on Tungsten Carbide 초경합금으로 알려진 텅스텐의 도금공정은 1. 알칼리 [침지탈지] 2. 양극 에칭 처리 100~150 g/l 피로인...
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니켈도금욕중 유기 무기불순물의 영향을 억제 니켈피막의 활성화를 좋게한다
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구리는 표면 산화물을 제거하기 위해 습식 화학에칭으로 소재을 전처리하고, 환원제로서 글리옥실산을 포함하는 무전해구리도금액에 침지할 때 활성화 전처리없이 무전...