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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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염화구리-염산 마이크로 에칭 방법과 응용
CUpric chloride-hydrochloric acid microetch roughening process and its applications

등록 2009.09.03 ⋅ 71회 인용

출처 MacDermid, n/a, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.13
이 기술은 PPR 및 DC 와 같은 기존의 산성구리도금과 표준 일반 구리 클래드에 대해 고도로 조면화된 구리표면을 제공하여 납땜 마스크 및 드라이필름 포토레지스트에 우수한 밀착력을 제공하였다. 납땜 마스크 애플리케이션의 경우 최종 마감이 주석 또는 무전해도금 공정에 포함될 때 구리표면과 납땜 마스크 사이의 우수...
  • 징케이트 첨가제의 기능에 대한 자세한 조사를 설명한다. 주석산염의 첨가만으로는 아연 석출속도, 석출형태 또는 알루미늄 또는 아연 분극곡선의 위치에 큰 영향을 미치지 ...
  • 기존의 6가크롬 전착공정의 대체를 위한 연구로 유기착화제에 의한 개선법을 사용하여 효율성 있는 3가크롬 전착공정 개발의 기초자료를 확보하고, 착화제의 종류, 농도, 전...
  • 전기도금 및 전기주조는 일반적으로 총 니켈 소비량의 9~11 % 를 차지 한다. 니켈이 전기도금되는 소재은 매우 다양하다. 철강재가 가장 일반적이지만 다른 것에는 구리, 황...
  • 유럽 연합 폐전기전자제품 처리지침 (Directive 2002/96/EC) EU에서 폐기되는 전기전자제품의 회수처리에 대한 법규로 각 회원국은 EC 조약 제 185조(목적:환경보전 자체)에...
  • NDE
    NDE ^ 2-(2-Aminoethylamino) Ethylamino Ethanol CAS 1965-29-3 C6H17N3O = 147.22 g/mol 알칼리성 아연-니켈 합금 또는 산성 아연-니켈 합금에 사용 넖은 전류밀도 부에서...