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미크로미세가공 의 에칭비율 - 파트 2
Etch Rates for Micromachining Processing—Part II

등록 : 2014.09.25 ⋅ 5회 인용

출처 : na, na, 영어 18 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.20
사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
  • 무전해니켈 붕소피막은 탈륨 및 납 Pb 프리 알칼리욕으로 부터 제조되었다. 무전해 니켈-붕소 피막의 특성에 대한 계면활성제의 영향을 연구 하였다. 3가지 계면활성제,...
  • 니켈-텅스텐-인 삼원 합금도금 ^ Ni-W-P Ternary Alloy Electroplating 도금욕 조성 1|1| 0.18 ㏖/L NiSO4·6H2O (Nickel Sulfate) 0.15 ㏖/LNa2WO4 ( Sodium Tungsten) 0.6 ...
  • 1 GHz 이상의 클럭주파수에 의한 전기신호의 전송을 가능하게 하는 선택적으로 미세 금속배선상을 갖는 인쇄회로 기반을 간편한 방법으로 작성하고 다층화를 쉽게한다.
  • 비시안화 금도금욕 ^ Cyanide-free Gold Bath 염화금산을 이용하여 Iodideㆍthiosulfateㆍthiocyanateㆍthiomalate 와 같은 염이 사용되고 있으나 상용화 되지는 않았다. 최...
  • ANA
    ANA (Anisaldehyde) ^ Para-methoxybenzaldehyde Lugalvan ANA 독일 BASF 사의 Para-methoxybenzaldehyde 의 상표명으로 [아연도금]의 광택제로 사용된다. [알칼리아연도금|...