로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 그리옥실산 3건

습식도금 자료분류

자료수 11116 건

추천글

Tag LIST

마이크로포어 금속화의 구리 전기화학 석출의 응용
Application of Copper Electrochemical Deposition for the Metallization of Micropores

등록 2014.10.14 ⋅ 31회 인용

출처 물리화학학보, 27권 9호 2011년, 중국어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.26
환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해 구리도금과 구연산욕에서 구리 전기도금은 PCB의 미세 다공성 금속화에 성공적으로 적용될수 있다. 무전해 구리도금에 의한 미세 기공의 전기전도 처리후 미세입자로 서출되어 미세기공의 내벽에 부착 된다. 구리 도금은 느슨한 입자 배열과 누출도금 영역에서도 발견되었다. 구리...
  • 연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증...
  • 두개의 서로 다른 금 Au 도금액, 구연산염욕 및 아황산염 도금액의 석출에 대한 고온 속성데이터를 얻었으며, 도금의 실온 속성에 대한 최대 500 ℃ 온도에서 어닐링의 영향...
  • 음극에서 부품을 도금 할 때 전기 분석 된 금속 피막은 균일하게 분포되어 있지 않다. 이를 분류하면 다음, 기하학적 요소, 전기적 및 전기 화학적 요소, 우연성 요소로 나...
  • 엔플라 (엔지니어링 플라스틱) ^ Engineering Plastic Enpla [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱의 약자]
  • 위스커 생성에 유력한 내부응력설에 관하여 탄소공석과의 관련성을 검토하고, 아연도금 위스커에 의한 장해와 그 억지책에 관하여 소개. 통상욕 [Zn(OH)42-] : Zn(CN)42- ≒ ...