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무전해구리 도금액에서 착화제가 접착력에 미치는 영향에 대한 고찰
Effect of Complexing Agents on Adhesion Strength between Electroless Copper Film and Ta Diffusion Barrier

등록 2014.10.21 ⋅ 24회 인용

출처 한국표면공학회지, 47권 4호 2014년, 한글 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.08.21
대표적인 착화제인 EDTA-4Na 및 로셀염을 선택하여 각 착화제가 구리피막의 비저항 및 접합력에 미치는 영향에 대하여 알아보았으며, 그 원인을 XRD 를 통한 구조분석결과를 통하여 고찰하였다.

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