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에디티브법 프로세스용 고속 무전해 구리도금액
High-Speed Electroless Copper Plating Bath for Additive Processes

등록 2014.11.17 ⋅ 28회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 1호 1995년, 일어 4 쪽

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アディティブプロセス用 高速無電解銅めっき液

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
석출속도 5 μm/hr 이상의 고속두께 무전해구리도금의 피막물성, 석출 속도에 관하여 설명하고, 이 액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 실험
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