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에디티브법 프로세스용 고속 무전해 구리도금액
High-Speed Electroless Copper Plating Bath for Additive Processes

등록 2014.11.17 ⋅ 28회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 1호 1995년, 일어 4 쪽

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저자

기타

アディティブプロセス用 高速無電解銅めっき液

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
석출속도 5 μm/hr 이상의 고속두께 무전해구리도금의 피막물성, 석출 속도에 관하여 설명하고, 이 액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 실험
  • 모넬소재의 은도금 박리 ^ Silver Plating Stripping on Monel 모넬은 니켈-구리의 합금 (니켈 70 % 구리 30 %) 전해박리 30 g/l 질산나트륨 진한 황산 온도 실온~50 ℃ 양극...
  • 적수계 · Stalagmometer 도금액 또는 용액의 [표면장력] 을 측정하는 간단한 도구의 하나로, 모세관으로 낙하되는 액의 적수(낙하되는 방울수)를 산출하여 표면장력을 측정...
  • 피로균열에 인공 폐쇄재료를 도입하면 균열을 지연시키고 상당한 수명연장을 제공할수 있는것으로 나타났다. 이전 작업의 대부분은 높은 사용 온도에서 분해되는 마감재로 ...
  • 3가크롬 이온, 착화물, 완충액 및 S-O 또는 S-S 결합을 갖는 황류을 포함하는 3가크롬 전기도금 용액으로 착화물은 크롬 착화물에 안정성 상수를 주기 위해 선택되었다.
  • 이중 스크라이크 은도금 ^ Double Strike Silver Plating 철강소재 제품은 소량의 [시안화은]이 포함된 [시안화구리도금|시안화 구리도금]욕에서 스트라이크 [은도금]을 하...