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검색글 Kazumi KAWAMURA 3건
에디티브법 프로세스용 고속 무전해 구리도금액
High-Speed Electroless Copper Plating Bath for Additive Processes

등록 2014.11.17 ⋅ 28회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 1호 1995년, 일어 4 쪽

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저자

기타

アディティブプロセス用 高速無電解銅めっき液

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
석출속도 5 μm/hr 이상의 고속두께 무전해구리도금의 피막물성, 석출 속도에 관하여 설명하고, 이 액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 실험
  • Brenner 와 Riddell 이 발명한 무전해니켈 도금은 금속표면 처리의 혁명적인 돌파구 였다. 이 연구는 표면활성화로 인하여 지속적인 금속도금이 되고, 환원제로 인하여 금속...
  • 이원 및 삼원 Ni 기반 합금 (Ni-P, Ni-W-P 및 Ni-Mo-P) 은 고분자 전해질 연료전지 (PEMFC) 에서 수소산화 반응을 위한 전기촉매로 매력적인 재료다. 이 연구에서는 이러한 ...
  • 새로운 색조의 도금이 요구됨에 따라, 합금도금이 많이 이용되고 있어, 최근 사용되고 있는 합금도금의 특징과 문제점에 관하여 설명
  • MAP
    MAP ^ Dimethylamino propynyl 알킨 아민 화합물이며 니켈 광택제에서 일반적으로 많이 사용된다. 빠른 레벨링 및 검은 광택으로 밝고 우아하다. 성상 : 맑은 황색 투명 액...
  • HEMT (ETP) ^Hexamethylene tetramine hydroxy propyl chloride ^hexamethylene triquaternary ammonium chloride 성상 : 황색~갈색 첨가량 : 10~100 ㎎/L [아연도금] 작업 ...