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무전해구리 도금의 석출형태 제어
Morphology Control of Electroless Copper Plating Deposit

등록 2014.11.17 ⋅ 23회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 8권 6호 2005년, 일어 9 쪽

분류 해설

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저자

기타

無電解銅めっきの析出形態制御

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.21
무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토
  • 흑색 로듐 도금 ^ Black Rhodium Plating 여러 유무기 첨가제를 이용한 흑색로듐의 전착물은 비정질에 가까운 미세조직으로 양극처리하면 도금피막의 물성이 강화된다. [내...
  • 내식성이 우수한 희토류 자석의 제조방법 및 그것에 사용하는 도금욕을 제공한다. 희토류 원소를 함유하는 자석 소체에,니켈을 함유하는 제 1 보호막과, 니켈 및 황을 함유...
  • 아연-니켈 합금도금 [아연도금]에 니켈이 5~10 % 함유된 도금액으로 [수소취성]이 적으며, 용접성 등의 가공성과 가열 내식성이 우수하며, 산성욕과 알칼리욕이 있다. [크로...
  • 다음 내용은 알루미늄을 기본재료로 흥미롭게 만듭니다. 낮은 밀도 고강도 / 중량비 높은 열전도율 /높은 전기전도도 /높은 연성 /자기 중립성 /부식에 민감 /높은 반사율/ ...
  • 본 연구에서는 30~35 %의 전류 효율을 유지하면서 고광택 Cr(III)욕에 첨가제를 첨가함으로써 안정적인 Cr-C 도금 피막을 성막할 수 있는 것이 보고되고 있다. Cr(Ⅲ)욕의 결...