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프린트배선판과 도금가공 제4회 금속레지스터도금
Metallic Resists Plating for Printed Circuit Boards.

등록 : 2014.11.17 ⋅ 10회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 5권 1호 1990년, 일어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板とめっき加工 第4回 金属レジストめっき

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
패턴도금법으로 패턴형성의 도금용인 에팅레지스터로서 금속레지스터도금에 관하여 설명
  • 본 발명은 다층 프린트배선판 또는 웨이퍼의 구리 미세배선의 비어홀이나 홈부 등의 내부를 전해구리도금에 의해 석출동으로 매설하는 경우에 사용하는 구리도금액...
  • 무전해구리 도금 (피막중의 보이드, 결정입경, 내부응력 및 불순물-Cu2O) 의 내층접속 신뢰성에 있어서의 영향에 관한 검토
  • 조성이 다른 2종류의 사용후 폐액을 시료로하여 용매압출 실험을 하였고, LIX84I 로 니켈을 역압출하여 농액의 황산니켈 수용액을 만드는 방법을 설명 [使用済み無電解ニッ...
  • 복합도금에 관한 연구로서 Ni-Al2O3 에 대한 Sautter등의 연구와 Ni-WC에 대한 연구등 니켈을 소지로하여 흑연, 몰리브덴, 유리, 다이아몬드, 알루미나, 탄화규소 등을 분산...
  • 카니차로 반응 ^ Cannizzaro reaction 발견자 Stanislao Cannizzaro 의 이름을 따서 명명 된 Cannizzaro 반응은 non-enolizable aldehyde 의 두 분자의 염기유도 불균형으로...