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패턴형성을 위한 도금기술
Plating Technolgies for BUmp Formation

등록 2014.11.17 ⋅ 19회 인용

출처 SHM회지, 10권 2호 1994년, 일어 6 쪽

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기타

バンプ形成のためのめっき技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.
  • 구리의 열간 압출 전에 원통형 환형 지르코늄 합금 빌렛의 내부 및 외부 표면에 전기도금 하였다. 구리 막대는 내부 양극으로 사용되었고 구리 파이프는 외부 양극으로 사용...
  • 온도 • 전류밀도 • 전해욕 중의 Co 함량 등, 다양한 조건에서 Zn-Co 합금조성을 조사하고 시료의 Co 함량에 대한 전기도금 조건의 영향을 파악하였다. 전류밀도가 증가와, ...
  • 새로운 재료로서 표면처리법미 개발된 알루미늄 양극산화 피막은 자정용품, 장신구, 광학기기, 차량, 선박, 건축등의 대부분의 산업에 이용되고 있다.
  • 진행되는 반응의 특성과 생성물의 형태는 이온환원반응에서 형성된 금속입자의 촉매 활성의 유무에 따라 크게 영향을 받는다. 대부분의 경우 이러한 반응은 형성된 고체 생...
  • 기재 섬유체를 가성소다 2~3 g/ℓ 와 계면활성제를 이용하여 40~50 ℃ 의 온탕에서 충분히 수세한 다음, 35 % 염산 10 m/ℓ 를 혼합한 액제에서 60~70 ℃ 에서 약 10~15 분간 처...