로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 알루미늄-니켈 1건
패턴형성을 위한 도금기술
Plating Technolgies for BUmp Formation

등록 2014.11.17 ⋅ 24회 인용

출처 SHM회지, 10권 2호 1994년, 일어 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

バンプ形成のためのめっき技術

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.
  • 플루오보르산, 알칸설폰산 및 알칸올 설폰산으로 이루어진 단체로부터 선택된 적어도 하나의 구리 염, 염화물 이온 및 적어도 하나의 설페이트욕 광택제, 보충산에 대한 특...
  • 전기도금 후처리공정인 후크롬 처리작업시 사용되는 후크롬용액과 그 보급재 용액에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 후크롬 농도의 안정화로 부착량의 균일화를 도모할 수 ...
  • 무전해 니켈도금은 화학적 환원반응에 의해 생성되는 부드럽고 단단한 니켈-인 합금도금입니다. 이러한 도금의 특성은 기판, 전처리, 도금공정, 도금액의 조성 및 후처리에 ...
  • 도금막의 미세구조를 도금막의 단면방량으로 투과전자현미경으로 관차하고, 소지와 도금막과의 계면 형태를 직접관찰하고, 소지와 도금막과의 결정학적 정합형태에 관하여 소개
  • 일렉트로닉스 산업을 중심으로 광법위한 분야에 이용되고 있는 특정 프론(CFC)계 세척제를 대신으로 HCFC계 새척제의 특성, 용도, 한층 HCFC용의 새롭게 개발된 세척기등에 ...