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리드프레임 및 TAB에 있어서 도금기술
Platings Applied to Leadframe and TAB

등록 : 2014.11.18 ⋅ 38회 인용

출처 : SHM회지, 10권 2호 1994년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

るあっき技術リ-ドフレ-ム およ びTABにおけるめっき技術

자료 :

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.26
전착된 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 합금피막의 결정구조와 특성을 조사했다. 얻어진 합금피막은 Pd-Ni 고용체 상과 Pd-Ni-P 비정질상으로 구성되었다. 인 석출을 통해 피막은 fcc 격자의 폐쇄면으로 배향변환을 겪고 Pd-Ni 고용체상의 결정크기가 감소하는 것으로 밝혀졌다. 인 함량이 증가함에 따라 피막의 경도가 증가하여 35...
  • 설파민산도금욕 1액성 광택제로 유연성이 우수한도금과, 유황의 공석이 없어 내식과 내열성이 양호
  • RALU PLATE MPS ^ 3-mercapo-1-1-propanesulfonat CAS : 17636-10-1 C2H7NaO3S2 = 178.20 g/㏖ 합성약품 중간재 및 장식 및 전자부품도금 [황산구리도금|황산구리 도금]용 ...
  • 음이온 교환 수지 ^ Basic Anion Exchange Resin 모든 음이온을 교환ㆍ흡착하는 수지로서, 음이온과 결합력이 강하여 다량의 재생액이 필요하다. 크롬산에는 약한 성질이 있...
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  • Si-ULSI (초대형 통합) 장치에 사용되는 전기 도금된 구리 Cu 인터커넥트의 보이드 형성 메커니즘을 이해하기 위해 유기첨가제가 있거나 없는 도금조를 사용하여 전기도금 ...