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금 Au 및 금 Au 합금도금의 관리 포인트 (2)
Technical point of gold and gold alloy plating bath

등록 2008.08.08 ⋅ 55회 인용

출처 표면기술, 47권 3호 1996년, 일본어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 및 금 Au 합금도금의 액 및 도금방법, 도금액의 관리포인트 등에 관하여 설명
  • 금속침투 ㆍ Metal Penetration 제품을 가열하여, 그 표면에 피복 금속을 부착함과 동시에 확산에 의한 합금층을 형성하는 방법이다. 제품에 미리 금속을 도금하는 등의 피...
  • (3- 아미노 프로필)- 트리메톡시 실란 (APTMS) 피막 유리표면에 금을 석출하기 위한 크로로 아우르산 (HAuCl4) 및 과산화수소 (H2O2) 의 간단하고 환경 친화적인 무전해도금...
  • 개질된 와트형의 산성 니켈도금욕으로부터 니켈의 전기분해를 위한 새로운 부류의 광택첨가제가 개시된다. 새로운 부류의 첨가제는 붕불산 또는 할로겐화 프로필렌 및 ...
  • 도금관련규격 ^ Plating Specification [도금규격] 업체간에는 별도의 협정규격이 있을 수 있다.
  • 기계적성질응 주안으로 하여 고전류밀도, 고 pH, 고욕온의 단순황산염욕을 기본욕으로 하여, 첨가제로 하나하나의 첨가량의 영향을 조사