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금 Au 및 금 Au 합금도금의 관리 포인트 (2)
Technical point of gold and gold alloy plating bath

등록 : 2008.08.08 ⋅ 45회 인용

출처 : 표면기술, 47권 3호 1996년, 일본어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 및 금 Au 합금도금의 액 및 도금방법, 도금액의 관리포인트 등에 관하여 설명
  • 니켈 및/또는 아연오염은 니켈 및 아연에 대한 도금조의 내성 수준을 높여 침전제를 사용할 필요가 없도록 처리할수 있다. 본 발명은 아연 및/또는 니켈, 또는 화학식 RS로 ...
  • 적어도 하나의 할로겐화은 착물을 함유하고 은 Ag+ 이온용 환원제를 함유하지 않는 은보다 덜 귀한 금속표면상에, 특히 구리상에서 전하교환 반응에 의해 무전해은 Ag 도금...
  • 무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating [무전해도금]이란, 도금액과 제품 간의 전위차 발생에 의한 도금을 말한다. 이러한 무전해 도금에서는 환원제의 사용이 필수...
  • 티오우레아, 설포사리틸산 및 b-아라닌의 효과를 산성아연 황산염액에서 연구 하였다. 헐셀시험은 위 첨가제의 농도를 최적화하기 위해 이루어 졌다.
  • 펄스도금 ^ Pulse Current Plating 일반도금에서는 직류전원을 이용하는 전통방식이 이용된다. 최근에는 직류와 펄스를 혼합한 도금, PPR도금ㆍPR도금ㆍ펄스도금 등의 비직...