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검색글 Kiyoshi HORITA 2건
전석 Ni-P 합금피막의 형태
Morphology of electrodeposited Ni-P alooy film

등록 2008.08.11 ⋅ 52회 인용

출처 표면기술, 47권 1호 1996년, 영어 2 쪽

분류 연구

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저자

Hajime KIYOKAWA1) Mika TAKAHASHI2) Susumu YONEZAWA3) Kiyoshi HORITA4) Tasashi KIYOKAWA 5) Masayuki TAKASHIMA 6)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.10.04
다양한 형태와 인 함량을 가진 Ni-P 합금 피막의 전착을 보고한다.
  • 무전해 구리도금에서의 반응 ^ Electroless Copper Solution 무전해 구리도금은 구리 기판상에 [포르말린]의 [산화반응] (국부 아노드반응) 과 구리이온의 [환원반응] (국부...
  • 아연도금용 고내식 은백색 크로메이트로 염수분무시험 48시간 이상 가능한 외관이 미려한 피막을 만들수 있다. 일반적인 침적 공정으로 사용가능 한 1액형 처리제이다.
  • 환원제가 산화될때 방출한 전자를 금속이온이 받아들여 환원되면서 도금한 물건 위에 석출하는것이다. 무전해 도금층은 비정질 (아모르퍼스 /amorphous) 합금으로 되기 때문...
  • 에폭시 수지를 매트릭스로 하는 CFRP에 대하여, 크롬산 등의 환경 부하가 높은 물질을 사용하지 않고 실용 가능한 강도의 도금을 실시하는 것을 목표로 하고 있다. 용매 침...
  • 미세분말을 Watt 니켈도금액에 첨가할 경우, 현탁액을 적당히 교반시켜줄 수 있는 교반속도, 전류밀도, 온도, pH등의 도금조건이 복합도금에 미치는 영향과 도금액의 종류를...