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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.26
칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심각해지고 있다. 초 미세 피치 범프로 인한 이러한 신뢰성 문제는 주로 고온 (> 250 ℃) 에서 부하로 인해 범프가 변형되는 기계적 공정으로 인해 발생한...