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전류밀도에 따른 주석-은 SnAg 도금층의 특성 및 Cu 필라 납땜(솔더) 범프의 단면 미세구조 측정
Characterization of the SnAg Electrodeposits according to the Current Density and Cross-sectional Microstructure Analysis in the Cu Pillar Solder Bump

등록 : 2015.11.04 ⋅ 41회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 48권 4호 2015년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.04.02
상용화된 주석-은 Sn-Ag 도금액을 비롯한 문헌 등을 참조하여 도금첨가제의 조성비가 공개된 Sn-Ag 합금도금액을 자체적으로 제작하여 다양한 전류조건에서 Sn-Ag 도금층의 특성을 평가하고 reflow 시 형성되는 금속간 화합물에 대해 평가한 내용을 담고 있다.
  • 도금강판의 특성의하나로 그 반식기능에 중점으로한 최근의 세력에 관하여 설명
  • 무전해 은 Ag 도금은 많은 공정에서 사용되지만 안정적이고 실용적인 무전해 은욕은 보고되지 않았다. 무전해 은욕의 안정성을 향상시키기 위한 혼합물 착화제인 Na2EDTA 와...
  • USS
    USS 황산구리 도금욕의 저전류부의 광택과 레벨링 향상제 일반적으로 GISSㆍPㆍN 등과 조합하여 사용한다. 참고 [황산구리도금광택제|황산구리 도금광택제]
  • 갈라 도금을 헐셀로 관리하는 것은 어렵고, 헐셀에서는 나쁘더라도 현장에서는 좋은 일이 많다고 한다.
  • 무전해 니켈은 금속표면처리 산업에서 도금으로 널리 사용된다. 다양한 표면에 균일하게 도금되고 표면처리로 복제하거나 향상시킨다. 경도가 높고 내식성 및 가공성도 우수...