로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 무전해도금 196건
무전해도금의 도체간 브리지석출을 응용한 플립칩 접속법에 관한 연구
Chemical flip-chip bonding method using bridge phenomenon between facing electrodes during electroless plating

등록 2015.01.26 ⋅ 26회 인용

출처 사이타마대학, n/a, 일어 125 쪽

분류 연구, 학위논문

자료 있음(다운로드불가)

저자

na1)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.26
칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심각해지고 있다. 초 미세 피치 범프로 인한 이러한 신뢰성 문제는 주로 고온 (> 250 ℃) 에서 부하로 인해 범프가 변형되는 기계적 공정으로 인해 발생한...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 무전해 Ni-P 도금의 배럴 도금 공정 최적화
  2. 연구문헌자료.. 무전해 도금을 이용한 금속 매트릭스 나노복합 분말의 제조
  3. 연구문헌자료.. 탄소강에 대한 무전해 Ni-P 도금의 부식 거동
  4. 연구문헌자료.. Ni-P 무전해 나노 도금의 부식 특성에 있어서 열처리 효과에 대한 연구
  5. 연구문헌자료.. 단층 대 다층 무전해 NiP 코팅: 도금 방식이 코팅의 미세 구조, 기계적 및 부식 특성에 미치는 영향
  6. 첨가제원료 자료실.. 황산니켈 EN/EL
  7. 연구문헌자료.. 이중 무전해 Ni-P/Ni-Cu-P 코팅 : 제조, 미소경도, 마찰, 마모 및 부식 성능의 평가
  8. 연구문헌자료.. 메탄올 플레이트 도금된 알루미늄 무전해에 대한 니켈촉매의 촉매특성 분해
  9. 연구문헌자료.. 직물의 무전해 구리 도금을 위한 기능화된 구리 나노입자 촉매
  10. 연구문헌자료.. 니켈-인산염/붕소 기반 무전해 복합 도금의 발전 : 기계적 특성 및 최근 개발에 대한 종합적인 검토
  • 알루미늄의 역사 ^ History of Aluminium 알루미늄은 규소 (Si) 에 이어 지각 표층부에 가장 많이 매장되어 있는 원소이며 루비,사파이어 등의 보석은 알루미늄의 산화물이...
  • 반도체 디바이스 등의 기판의 품질을 저하시키지 않고, 기판 상의 배선부에 환원력이 약한 환원제를 이용한 도금액에 의해 무전해도금을 실시하는 것이 가능한 무전...
  • 구리-시안착물을 펜톤시약으로 처리시 폐수의 농도변화에 따라 시안과 과산화수소의 몰비 변화, 과산화수소와 철염의 질량비 변화, pH의 변화등의 여러가지 변수에따른 제거...
  • 크롬도금은 장식을 목적으로 하는 것 외에도 내마모성을 목적으로 각종 기계부품, 공구류, 롤러 등 산업방면에 널리 이용되어 왔지만, 내연기관 부와 같은 고온고압의 복잡...
  • 원심분리기는 원심력을 이용하여 액상을 분리하는 기술로 청정한 액을 분리하는 원심분리기와 현탁액을 고체 케이크와 액체로 분리하는 원심여과기가 있다..