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무전해 도금 장치 및 무전해 도금 방법
Electroless plating equipment and plating method

등록 : 2008.09.22 ⋅ 60회 인용

출처 : 한국특허, 2007-0058310, 한글 21 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.02.03
반도체 디바이스 등의 기판의 품질을 저하시키지 않고, 기판 상의 배선부에 환원력이 약한 환원제를 이용한 도금액에 의해 무전해도금을 실시하는 것이 가능한 무전해 도금 장치를 제공하는 것이다.
  • 합금 금속이 철, 코발트 및 니켈로 구성된 그룹에서 선택되고 효과적인 추가량의 4차 암모늄 폴리너를 함유하여 강화된 도금을 생성하는 아연 및 아연합금 전착용 도금액이다.
  • 구리 전주도금 ^ Copper Electrforming [니켈전주도금|니켈 전주도금] 다음으로 많이 이용되는 구리 전주도금은 니켈 전주욕보다 저렴하고 쉽게 만들수 있지만, 쉽게 변색되...
  • 최고많이 이용되는 1 μm ~1 mm의 범위의 두께측정으로, 광학현미경을 이용하는 방법에 관하여, 각종 현미경과 그 응용방법의 종류와 특징, 문제점등 실제측정 예를 중심으로...
  • 무전해 구리도금 안정제 ^ Electroless Copper Bath Stabilizer|1| 피리딜 유도체 도금액중 생성된 제1구리이온의 [착화제]로서는 시안화물과 [피리딜] 유도체가 좋다. 통상...
  • 알루미늄 건축분야에 적용 가능한 크롬프리계 화성처리 방법을 소개하였다. 화성처리에 있어서는 다양한 분야에서 검증된 지르코늄계에 착안 해 개발하고 있다.