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무전해 도금 장치 및 무전해 도금 방법
Electroless plating equipment and plating method

등록 : 2008.09.22 ⋅ 69회 인용

출처 : 한국특허, 2007-0058310, 한글 21 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.02.03
반도체 디바이스 등의 기판의 품질을 저하시키지 않고, 기판 상의 배선부에 환원력이 약한 환원제를 이용한 도금액에 의해 무전해도금을 실시하는 것이 가능한 무전해 도금 장치를 제공하는 것이다.

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