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검색글 P. T. Tang 3건
MEMS 용 역펄스 자성도금 공정
Pulse Reversal Permalloy Plating Process for MEMS Applications

등록 2015.03.21 ⋅ 23회 인용

출처 ECS Transactions, 3권 25호 2007년, 영어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.11
니켈-철, 특히 퍼멀로이 도금은 40년 이상 알려져 사용되어 왔지만 여전히 해결해야할 안정성 및 유지 관리와 관련된 몇가지 문제가 있다. 저응력 도금으로 사카린이 없는 펄스반전 도금 퍼멀로이 전해질을 제시하고 선택된 MEMS 응용을 시연하였다. 강력한 착화제인 5-설포살리실산을 사용하면 도금욕에 Fe3+ ...
  • 다양한 농도의 Si3N4 나노입자를 포함하는 설파민산-DMF (N,N-디메틸포름아미드) 욕으로부터 다양한 전류 밀도 0.5 ~ 3.0 A dm-2 를 적용한 Ni-Fe/Si3N4 나노복합체의 성공...
  • 트리폴리인산소다 Tripoly Phosphate Na5P3O10 = 367.87 g/mol CAS No : 7758-29-4 백색 결정성 분말 20℃ 물 100 ml 에 14.5 g, 60 ℃ 물 100 ml 에 19.5 g, 100 ℃ 물 100 ...
  • 황산구리와 황산주석을 주염으로 사용하고 복합, 광택제를 첨가하고 주석염으로 안정화시킨 새로운 침지도금 공정을 개발하고, 주요 구성요소의 영향에 대해 논의했다. 도금...
  • 설포호박산 착화욕에서 주석-아연 공정조성 (Sn 85 mol %, 공정온도 198 °C) 피막을 갖는 도금조건의 확립과, 석출피막의 융해특성에 관하여 검토
  • 다이나믹 도금셀 (HETC) ^ Hydrodynamic Electroplating Test Cell HETE 는 1994 년 경 "Shi-Chern Yen" 과 "I- Mon Lu" 가 고안한 두개의 차단 전극이 서로 90° 를 가진 회...