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도금액 조성에 따른 도금두께 균일화
Equalization of plating thickness according to plating solution composition

등록 2017.11.21 ⋅ 66회 인용

출처 과학기술정보연구원, NA, 한글 2 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.09.08
인쇄회로기판의 배선재료로 사용되는 황산구리도금의 스루홀 도금이나 비어 충진을 동반한 패턴도금의 균일전착성 향샹에 대하여 도금액 측면에서 연구
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