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설파민산 전해로부터 니켈의 전착
Electrodeposition of Ni form a Sulfamate Electrolyte

등록 2015.03.23 ⋅ 51회 인용

출처 Sandia National Laboratories, na, 영어 26 쪽

분류 해설

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Part I. Effect of a Stress Relief on Annealing Behavior and Film Metallurgy

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.02.01
설파민산 전해질에서 전착된 니켈 Ni 에 대한 연구는 문헌에서 드물지 않다 (사실 이 실험실에서 몇 가지가 존재한다). 설파민산 화학은 사용 가능한 모든 Ni 전착화학물질 중 가장 낮은 응력, 가장 높은 연성 및 가장 높은 순도를 갖는 Ni 를 생성한다. 물리적 특성 데이터는 문헌을 참고할수 있다. 예를 들어, S 를 포함하...
  • PPR 도금은 착화 전류파형 형태 (전전류 주기 : 역전류 주기 = 20 : 1) 을 특징으로 하는 산성 구리도금 공정의 일종으로 우수한 금속분산을 장점으로 하고있다. ① 산 (...
  • 버핑 및 연마의 목적은 거친 표면을 매끄러운 표면으로 만드는 것이다. 물론 각 작업물은 다른 상태에 있으므로 다른 절차가 필요하다. 표면이 수천배로 확대되어 들쭉날쭉...
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  • 전자 및 자동차 산업과 같은 많은 분야에서 무전해니켈 도금기술의 중요성이 증가함에 따라 폐액처리가 심각한 문제가 되고 있다. 이러한 폐액에는 불순물로 철과 아연, 착...