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무전해 니켈-인 도금에 의한 알루미늄 판, 질화실리콘과 폴리이미드의 금속화에 있어서 기초연구
Basic Research on the Metallization of Aluminum Pads, Silicon Nitride and Polyimid by Electroless Nickel-Phosphorus Plating

등록 : 2015.03.25 ⋅ 19회 인용

출처 : Electronics Packaging, 2권 1호 2009년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
알루미늄 Al, 질화실리콘 SiN 및 폴리이미드 PI 의 금속화는 무전해도금을 시작하는 데 필요한 활성화 방법을 변경하여 조사 하였다. 소재재료와 후속 무전해니켈인도금 니켈-인 Ni-P 사이의 밀착력을 조사 하였다. 1액형 활성화 방법은 Al 에 대해 너무 산성이며 금속화를 위해서는 징케이트 공정이 필요 하다. [[폴리...

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