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전처리와 분산제가 CNT-퍼말노이 복합 전기도금에 미치는 영향 연구
The Effects of Pretreatment and Surfactants on CNT and Permalloy Composite Electroplating

등록 2015.03.27 ⋅ 21회 인용

출처 마이크로전자패키징학회지, 17권 1호 2010년, 한글 6 쪽

분류 연구

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카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GOLDBUG | 최종수정일 : 2022.07.29
CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 상태를 관찰하였다. 볼밀링 보다는 산처리에서 그 크기 감소가 더 효과적이었고, 위의 두 경우보다 분산제를 사용하여 복합전기도금한 경우가 함침된 C...
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  • 헐셀시험이 가지고 있는 결점을 없애고 한번에 실험하여 광택범위 거친도금 피트 피막의성질 등을 확인할수 있는 시험법