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Noboru KUBOTA 9건
중성 EDTA용액에서 금-팔라듐-구리 (Au-Pd-Cu) 합금전석
Gold-Palladium-Copper alloy deposition from neutral EDTA solution
자료
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
제3금속으로 구리를 첨가한 금-팔라듐-구리 3원계 합금도금을 하고, 피막중의 금함유율의 저하를 위한, 전해조건 피막의 특성에 관하여 검토
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포름산 첨가욕중에 크롬의 전석조건을 조사하여 최적인 도금조건을 찾고, 고효율 고속도금법을 확립하였라 [ギ酸添加浴を用いた高効率高速クロムめっき I. 静止試験片と回転...
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도금에 의한 다이아몬드의 c-BN 절삭공구의 개요와 전착포인트에 관하여 설명
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니켈-텅스텐 Ni-W 의 전착에 대한 착화제 시트레이트, 글리신 및 트리에탄올아민 (TEA)의 효과, 황산니 NiSO4와 텅스텐산소다 Na2WO4를 기반으로 한 전해질의 층을 조사하였...
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수용액에 Co, Ni 및 Mn 이온에 대한 착화제를 첨가하여 포화자화가 감소된 수직 자기 기록 매체를 안정적으로 제공할 수있는 무전해 도금욕을 얻는다.