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폴리아미드 섬유에 대한 팔라듐 Pd 활성화 없는 무전해은 Ag 도금과 그 특성
Electroless Plating silver without Pd Activatio on Polyamide Fabrics and Its Properties

등록 : 2015.04.03 ⋅ 32회 인용

출처 : Electrochemistry, 17권 4호 2011년, 중국어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
최적의 무전해은 Ag 도금 조건을 30 ℃, 50 분, 질산은 12 g /L, 수산화 암모늄 100 ml/L, 포도당 2.8 g/L, 수산화나트륨 8 g/L 이었다. 복합전도성 직물의 금속결정 크기, 조직 및 내식성에 대한 중간 폴리아닐린층의 효과를 논의 하였다. 결과는 폴리아미드 직물과 도금층 사이의 중간 폴리아닐린 층이 복합전도성 직물의 ...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
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