로그인

검색

검색글 - 198건
감수성과 활성화가 없는 세라믹에 있어서 선택적 무전해구리 도금 마이크로 패턴
Selective Electroless Copper Plating Micro-pattern on Ceramics Without Sensitisation and Activation

등록 2015.04.03 ⋅ 26회 인용

출처 Electrochemistry, 11권 2호 2005년, 중국어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

XU Zhen-lin1) GUO Qi-long2) SHEN Yi-cheng3) ZHAO Xiong-chao4) HONG Yan-ping5) GU Zhi-jun6)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
팔라듐 활성화 단계가 없는 새로운 무전해구리도금기술에 관한것으로, 레이저 미세 에칭기술과 새로운 구리도금욕을 결합하여 세라믹에 구리도금을 하였다. 실험 결과 구리 무전해도금에 사용된 용액은 안정적이었으며, 얻어진 40 μm 정도의 구리피막은 밝고 밀도가 높은 피막으로 전기전도도 좋았으며, 시스템으로부터 ...
  • 철 및 철-코발트 FeCo 합금을 무첨가 산성 염화물욕에서 전기 성형되었다. 피막응력과 자기특성은 도금전류밀도와 작업온도에 크게 영향을 받았다. 일반적으로 낮은 피막응...
  • 황산구리 도금욕의 관리 ^ Copper Sulfate Plating Bath Control [황산구리]를 주성분으로 한 구리도금욕으로, 장점으로는 저렴한 가격에 폐수처리가 용이하며 응력이 적고 ...
  • 접착성 무전해 금속층의 도금을 수용하는 표면을 만들기 위한 촉매액에는 귀금속염과 디메틸 설포옥사이드와 IV족 금속 슬랫의 복합체가 포함된다.
  • 킬레이트기가 있는 새로운 유기분자의 아연 부식거동에 대한 영향을 조사했다. 아연 시편의 전기화학적 연구는 회전디스크 전극을 사용하여 전위차 분극기술을 사용하여 황...
  • A.Vaskeis 의 비본적개념을 참고하여 현행의 무전해 구리도금과 다른 구성성분과 석출기구를 기반으로한 도금욕으로, 실리콘웨이퍼상의 콘택트홀내에 구리를 충진하는 방법...