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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리도금법에 의한 ULSI 배선의 형성
Fablication of ultra-large scale integrated circuit by electroless copper plating system

등록 : 2008.08.16 ⋅ 38회 인용

출처 : 표면기술, 49권 12호 1998년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.08
A.Vaskeis 의 비본적개념을 참고하여 현행의 무전해 구리도금과 다른 구성성분과 석출기구를 기반으로한 도금욕으로, 실리콘웨이퍼상의 콘택트홀내에 구리를 충진하는 방법에 관한 검토

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