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차아인산 구리 전기도금의 초기과정
Initial Process of Pyrophosphate Copper Electroplating

등록 2015.04.03 ⋅ 24회 인용

출처 Eletrochemistry, 11권 2호 2005년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.09.28
구리 전기도금 전위시간의 변화유형과 피막층의 밀착력 사이의 관계는 시간 전위차법에 의해 조사되었다. 임계초기 전류밀도(D (KC))의 개념이 제시되었다. 초기 작동전류(D (KI))가 임계초기 전류보다 높을때, 철 전극은 먼저 철표면의 활성화전위로 분극화된 다음 소재표면의 활성화로 분극화되고 마지막으로 구리이온의 ...
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  • 연강에 아연-니켈 합금을 부드럽고 균일하게 도금하기 위한 전기도금조를 최적화 하였다. 전기 도금은 글리신과 젤라틴을 첨가물로 사용하는 염화욕에서 수행되었다. 도금액...
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  • HSPPB ^ Hydroxy Sulfo Propyl Pyridinium Betain 니켈도금용 2차 광택제 [PPSOH] 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]