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금 Au 의 전석반응에 있어서 금속불순물의 거동
Behavior of metallic additives on electrodeposition reaction of Gold
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
혼입이 예상되는 수종의 불순물중, 금 Au 의 전석반응 과정에 있어서 전석결정에 의한 영향에 관하여, 계면 입피던스 특정에 따라 전기화학적 해석으로 검토
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디티오 카바메이트는 광범위한 pH 범위에서 도금 수세물에서 중금속을 효과적으로 침지하였다. 잔류 금속의 농도는 설정된 EPA 배출 한도보다 훨씬 낮았다.
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N-메틸 피롤리돈 (NMP) 및 벤조산 메틸 에스테르를 주용매로 사용, γ- 부티로 락톤 및 벤질알코올을 보조용매로, 포름산을 활성화 제로, 16 개의 알킬 3 메틸 브로마이드 (C...
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시안화물이 없는 금 도금은 무전해 금 도금에서 중요한 발전 방향이다. 그러나 일반적으로 Au(I) 기반의 시안화물이 없는 금 도금욕은 Ni-P 층과 도금조의 부식을 겪는다. ...
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층 두께가 약 14 μm 인 선택적 영역 증착공정에 의해 생성된 연강소재의 주석-니켈 Sn-Ni 합금도금의 구조 및 부식특성과 관련하여 조사하였다. X-선회절 분석은 Sn-Ni 합금...
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MIL (Military Standard) 미국 Department of Defense (국방성) 이발행하는 군용 규격이며, Militany Specification, Militany Standards (MIL STD) 및 MS, Militany Handbo...