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금 Au 의 전석반응에 있어서 금속불순물의 거동
Behavior of metallic additives on electrodeposition reaction of Gold
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
혼입이 예상되는 수종의 불순물중, 금 Au 의 전석반응 과정에 있어서 전석결정에 의한 영향에 관하여, 계면 입피던스 특정에 따라 전기화학적 해석으로 검토
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주석도금 첨가제 ^ Intermediate of Tin Plating 산성 도금욕은 Wetter 로 비극성의 옥틸페놀 (Octylpenol), 노닐 페놀 EO (Nonyl Phenol EO) 등의 축합물이 사용된다. Carr...
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티오플라빈 T · THIOPLAVINE T ^ 2-〔4〕(dimethylamino)phenyl)-3,6-dimethyl-benzothiazoliuchloride C9 H19 Cl N2 S = 318.96 g/㏖ CAS : 2390-54-7 황색~오랜지색 분말 ...
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무전해도금법으로 폴리에스터(polyester) 필름상에 코발트-니켈-인 (Co-Ni-P) 박막을 석출시키고, pH, 온도, 그리고 도금액의 농도에 따른 도금속도 및 석출된 도금막의...
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전착응력 (電着應力) ^ Stress in Electrodeposts 전착되는 도금에서 발생하는 [인장응력] 또는 [압축응력]을 말한다. 참고 [응력] (내부응력ㆍ압축응력ㆍ인장응력) 니켈도...