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환원 첨가제로 L-시스테인을 무전해금 Au 도금에 사용과 그 석출 기구
Electroless Gold Plating Using L-cysteine as Reducing Agent & its Deposition Mechanism

등록 2020.01.06 ⋅ 35회 인용

출처 Plating & Surface Finishing, Apr 2003, 영어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

T. Takeuchi1) Y. Kohashi2) D.-H. Kim3) H. Nawafune4) M. Tanikubo ⁵) S. Mizumoto ⁶)

기타

Plating & Surface Finishing • April 2003

자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.04
무전해금도금 용액에서 메르캅토 석신산 착화물과 L-시스테인을 환원제로 사용한다. 이 과정에서 중성 pH 에서 도금되는 시안화물은 사용하지 않았다. 무전해금 Au 도금 공정은 부드러운 광택금도금피막으로, 니켈의 혼입이 최대 100 ppm 까지 도금액은 분해되지 않고, 도금액에 대한 석출 메커니즘도 연구하였다.
  • 은 Ag 은 장식용 및 기능용으로 다양한 용도로 사용되는 전기도금이다. 은의 산업용 전기도금은 은의 시안착화물로서 은을 함유하는 시안화물 용액으로부터 수용성 착화물로...
  • 은 Ag 원으로서 시안화물을 사용한 전해은 도금액에서, 비소 As, 탈륨 Tl, 셀러륨 Se 및 텔루륨 Te 의 화합물을 광택제로서 적어도 1종 함유하고, 벤조티아졸계 또는 벤조옥...
  • 구리의 펄스전극위치는 황산구리염욕에서 체계적으로 조사되었다. 전류밀도 범위가 2.5~7.5 A/dm2 인 10~100 Hz 주파수에서 5~80 % 의 펄스 듀티사이클이 사용되었다. ...
  • 반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루...
  • 도금용 광택제 원료 ^ Electroplating Intermediate (Additives) 대부분의 전기도금 광택제는 주기능으로 유기 유황화합물의 흡착이 광택과 레베링 등의 작용을 하는 것으로...