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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자 제품의 주석 Sn 납 Pb 과 주석-납 SnPb 의 전해질로서 메탄설폰산
Methane Sulfonic Acid as an Electrolyte for Tin, Lead and Tin-Lead Plating for Electronics

등록 2015.04.15 ⋅ 56회 인용

출처 Metal Finishing, Jan 1990, 영어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.06.09
전자산업의 증가하는 요구사항으로 인해 주석, 납 Pb 및 주석-납 전기도금욕에 대한 관심이 증가했다. 이러한 용액은 인쇄회로 기판, 커넥터, 밸브, 베어링, 반도체, 트랜지스터, 와이어 및 스트립과 같은 수많은 엔지니어링, 통신, 군사 및 소비자 제품 응용에 사용되는 부품을 도금하는 데 사용다. 주석 및 주석-납 합금은...
  • 도금피막의 밀착성이 문제가 되는 일이 많다. 이 연구는 알루미늄 합금상에 도금된 무전해 Ni-P 도금에 관하여 피막과의 재질과의 밀착력의 정량화를 진행하여 밀착성 향상...
  • 유해물질을 사용하지 않는 전기도금욕및 도금전처리약 후처액의 개선과 아울러 유해물질을 공장에서 일체 배출하지 않는것을 말한다 [無公害 電氣鍍金]
  • 도막박리 작업은 위의 점에 결함이 생겼을 때, 예를 들어 소재의 상처, 기초 처리의 변화 등을 포함한 도장실수로 도막이 부풀어 수축, 핀홀 등 부식방지 표면의 결함, 도장...
  • 교류병용이 도금에 어떠한 효과를 주는지에 관하여 설명
  • 전자 장비 제조, 특히 컴퓨터 및 통신 분야에서 플라스틱 사용이 증가했다. 이것은 경제학에 의해 주도되어 왔고, 최소화 증가와 더 복잡한 설계를 가능하게했다. 플라스틱...