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알루미늄 합금상의 무전해 Ni-P 도금과 밀착성평가
Electroless Ni-P plating and adhesion evaluation on aluminum alloy

등록 : 2008.08.16 ⋅ 47회 인용

출처 : 오카야마산업기술센타, Na, 일어 1 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

アルミニウム合金上への無電解Ni-P めっきと密着性評価

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.08.04
도금피막의 밀착성이 문제가 되는 일이 많다. 이 연구는 알루미늄 합금상에 도금된 무전해 Ni-P 도금에 관하여 피막과의 재질과의 밀착력의 정량화를 진행하여 밀착성 향상의 메카니즘을 검토 하였다.

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